[发明专利]平面阵列天线和无线通信组件在审

专利信息
申请号: 201880030217.3 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN110622354A 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 高木保规 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q1/40;H01Q13/10;H01Q21/06
代理公司: 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的平面阵列天线包括一维或二维地配置的多个单位元件(50)。各单位元件(50)包括:辐射部(51),其包括辐射导体(11)、与辐射导体(11)隔开间隔地配置的具有第1槽(13c)的第1地导体层(13)、和配置在辐射导体(11)与第1地导体层(13)之间且从辐射导体(11)和第1地导体层(13)分别隔开间隔地配置的具有第2槽(12c)的平面导体层(12);供电部(52),其包括带状导体(14)和与带状导体(14)隔开间隔配置的第2地导体层(15),带状导体(14)位于第1地导体层(13)与第2地导体层(15)之间。
搜索关键词: 地导体 辐射导体 配置的 带状导体 隔开间隔 平面阵列天线 单位元件 多个单位 平面导体 供电部 二维 辐射 配置
【主权项】:
1.一种一维或二维地配置有多个单位元件的平面阵列天线,其特征在于:/n各单位元件包括:/n辐射部,其包括:辐射导体、与所述辐射导体隔开间隔配置的具有第1槽的第1地导体层、和配置在所述辐射导体与所述第1地导体层之间且从所述辐射导体和所述第1地导体层分别隔开间隔配置的具有第2槽的平面导体层;和/n供电部,其包括带状导体和与所述带状导体隔开间隔配置的第2地导体层,所述带状导体位于所述第1地导体层与所述第2地导体层之间。/n
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