[发明专利]清洗装置、基板处理装置、清洗装置的维护方法、以及计算机可读取记录介质有效
| 申请号： | 201880030306.8 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN110651356B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 矶川英立;稻叶充彦;徐海洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种清洗装置。在一实施方式中，清洗装置具备：清洗构件、移动部、测定部、控制部，控制部在清洗前使清洗构件按压于基准构件，在测定部的测定值到达规定的重设用负载后，使清洗构件在从基准构件离开的方向移动，在测定部对清洗构件每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，进行如下重设动作：设定该时间点的所述清洗构件的位置作为清洗时所述清洗构件的基准位置，并且设定所述时间点的所述测定部的测定值作为清洗时的按压基准值。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 处理 维护 方法 以及 计算机 读取 记录 介质 | ||
【主权项】：
1.一种清洗装置，其特征在于，具备：/n可弹性变形的清洗构件；/n移动部，该移动部能够将所述清洗构件按压于基准构件的表面；/n测定部，该测定部测定所述清洗构件对所述基准构件的负载；及/n控制部，该控制部能够基于所述测定部的测定值来控制所述移动部，/n在清洗前，所述控制部将所述清洗构件按压于所述基准构件，在所述测定部的测定值到达规定的重设用负载后，所述控制部使所述清洗构件在从所述基准构件离开的方向上移动，在所述测定部对所述清洗构件的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，所述控制部进行如下重设动作：设定该时间点的所述清洗构件的位置作为清洗时所述清洗构件的基准位置，并且设定所述时间点的所述测定部的测定值作为清洗时的按压基准值。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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