[发明专利]粘接剂层形成装置、半导体芯片生产线、及层叠体的制造方法在审
| 申请号： | 201880031028.8 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN110651355A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 船木克典;辻直子 | 申请（专利权）人： | 株式会社大赛璐 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B05D3/12;B32B37/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨薇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供在不易引起粘接剂的固化并且缩短生产节拍时间的同时制造在半导体晶片的一面具有粘接剂层、且在减压下的晶片粘接中粘接剂层不易发泡的层叠体的方法、以及用于该方法的粘接剂层形成装置。本发明的粘接剂层形成装置是将在半导体晶片的一面涂布形成的涂膜中的溶剂除去而形成粘接剂层的装置，其中，所述粘接剂层形成装置具备：载置前述半导体晶片的下部板、与所述下部板形成容积10升以下的封闭空间的上部罩、以及对所述封闭空间内进行减压的减压机构。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂层 形成装置 半导体晶片 封闭空间 减压 下部板 晶片 前述半导体 减压机构 溶剂除去 生产节拍 层叠体 上部罩 粘接剂 发泡 涂膜 载置 粘接 固化 制造 | ||
【主权项】：
1.一种粘接剂层形成装置，其是将在半导体晶片的一面涂布形成的涂膜中的溶剂除去而形成粘接剂层的装置，其中，/n所述粘接剂层形成装置具备：/n载置所述半导体晶片的下部板、/n与所述下部板形成容积10升以下的封闭空间的上部罩、及/n对所述封闭空间内进行减压的减压机构。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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