[发明专利]半导体开关装置有效

专利信息
申请号: 201880031454.1 申请日: 2018-04-16
公开(公告)号: CN110622407B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: T.亨克尔;M.莱克勒;A.内格尔 申请(专利权)人: 西门子交通有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H01L23/538;H02M1/088;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘畅
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种半导体开关装置(1),其具有至少两个分别具有交流电压接头(23)的半桥模块(2)、以及正直流电压母线(41)、负直流电压母线(42)和至少一个交流电压母线(43),其中交流电压接头(23)借助交流电压母线(43)彼此电气连接。为了改善电气并联布置的半桥模块(2)上的电流分布,建议至少在交流电压接头(23)的区域内,正直流电压母线(41)和负直流电压母线(42)关于布置有交流电压母线(43)的区域延伸,其中,至少两个半桥模块(2)中的两个并排地布置,使得至少两个半桥模块(2)中的两个的交流电压表面(33)彼此相邻地布置。此外,本发明涉及一种变流器(3),其具有至少一个这种半导体开关装置(1)。此外,本发明涉及一种车辆(7)、特别是轨道车辆,其具有至少一个这种半导体开关装置(1)或这种变流器(3)。
搜索关键词: 半导体 开关 装置
【主权项】:
1.一种半导体开关装置(1),具有:/n-至少两个分别具有交流电压接头(23)的半桥模块(2),/n-正直流电压母线(41)、负直流电压母线(42)和至少一个交流电压母线(43),/n其中,所述交流电压接头(23)借助交流电压母线(43)彼此电气连接,其中,至少在交流电压接头(23)的区域内,所述正直流电压母线(41)和所述负直流电压母线(42)关于布置有所述交流电压母线(43)的区域延伸,其中,至少两个半桥模块(2)中的两个并排地布置,使得所述至少两个半桥模块(2)中的两个的相应的交流电压表面(33)空间上彼此相邻地布置。/n
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