[发明专利]成像装置、固态图像传感器和电子设备有效
| 申请号： | 201880031782.1 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110622315B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 山本笃志 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王新春;曹正建 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了抑制耀斑和重影的产生。一种固态图像传感器包括：像素阵列，其配置成通过以成阵列方式排列的像素为单位进行光电转换来生成与入射光的量相对应的像素信号；玻璃基板，其与所述像素阵列的光接收表面粘接在一起；和遮光膜，其形成在作为所述像素阵列的有效像素区域的外部的周边部分上，其中所述遮光膜在所述玻璃基板的前面形成。本公开能够适用于成像装置。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 装置 固态 图像传感器 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于成像装置的集成组件，包括：/n像素阵列，其安装在所述集成组件中；/n光学组件，其包括与所述像素阵列一起安装在所述集成组件中的一种或多种透明材料；和/n遮光部，其布置成在所述集成组件的周边阻挡光，其中所述遮光部的一部分设置在所述一种或多种透明材料中的至少一种上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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