[发明专利]具有ATH填料的硅橡胶有效

专利信息
申请号: 201880031794.4 申请日: 2018-05-10
公开(公告)号: CN110678509B 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: H·希尔伯格;O·乔斯塔姆;H·洛法斯;J·伯格森 申请(专利权)人: ABB瑞士股份有限公司
主分类号: C08K3/22 分类号: C08K3/22;C08K9/06;C08L83/04;C08L83/06;H01B17/32
代理公司: 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人: 姜浩然;吴丽丽
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及一种硅橡胶(SiR)填充材料2,其包括至少20wt%的三水合氧化铝(ATH)作为填料4,其分散在SiR 5中到低于渗滤阈值。ATH是第一ATH粉末和第二ATH粉末的混合物。第一ATH粉末和第二ATH粉末的颗粒尺寸分布使得第二ATH粉末的d90值小于第一ATH粉末的di0值。本发明还涉及一种由填充SiR材料2制成的绝缘体1以及该绝缘体在高压直流(HVDC)应用中的用途。
搜索关键词: 具有 ath 填料 硅橡胶
【主权项】:
1.一种填充硅橡胶SiR材料(2),包括20wt%至50wt%的三水合氧化铝ATH作为填料(4),所述填料(4)分散在SiR(5)中到低于渗滤阈值,其中所述ATH是第一ATH粉末和第二ATH粉末的混合物,所述第一ATH粉末和第二ATH粉末(4)的颗粒尺寸分布使得所述第二ATH粉末的d
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