[发明专利]具有提高的生产量和加工灵活性的CMP机器在审
| 申请号： | 201880031946.0 | 申请日： | 2018-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN110709980A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | D·R·特洛伊 | 申请（专利权）人： | 崇硕科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68;B24B37/10;B24B37/27;B24B37/34;B24B41/00;B24B7/22 |
| 代理公司： | 11245 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李艳兵 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种用于执行化学机械平坦化的设备。该设备包括支撑件，其中旋转轴线延伸穿过该支撑件。该设备包括至少一个细长构件，该细长构件包括第一部分和与第一部分相对的第二部分。第一部分被构造成可旋转地连接至支撑件并且使细长构件绕旋转轴线相对于所述支撑件在单个方向上枢转至少约270度的旋转角度。该设备包括载体头，该载体头被构造成连接至第二部分并保持和加工基片。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑件 细长构件 旋转轴线 载体头 化学机械平坦化 延伸穿过 地连接 可旋转 枢转 加工 | ||
【主权项】：
1.一种基片载体头系统，包括：/n支撑件，其中，旋转轴线延伸穿过所述支撑件；/n至少一个细长构件，其包括第一部分和与所述第一部分相对的第二部分，其中，所述第一部分被构造成可旋转地连接至所述支撑件并且使所述细长构件绕所述旋转轴线相对于所述支撑件在单个方向上枢转至少约270度的旋转角度；以及/n载体头，其被构造成连接至所述第二部分并保持和加工基片。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
