[发明专利]光测定装置、导管套组及光测定方法有效

专利信息
申请号: 201880031976.1 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN110650701B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 高田洋平;清水良幸;小杉壮;冈田裕之 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: A61B18/24 分类号: A61B18/24;G02B6/42
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;黄浩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的光测定装置(1)测定自内置光纤(33)的导管(31)的导管前端部(31a)出射的激光(L)的强度。光测定装置(1)具备:受光部(6),其接收自导管前端部(31a)出射的激光(L);及安装部(7),其配置于面对受光部(6)的位置。安装部(7)相对于受光部(6)规定收纳有导管(31)的管状环箍(36)的位置。光测定装置(1)于环箍(36)的位置已通过安装部(7)规定的状态下,通过将激光(L)入射至受光部(6)而获得激光(L)的强度。
搜索关键词: 测定 装置 导管 方法
【主权项】:
1.一种光测定装置,其特征在于,/n是测定自内置光纤的导管的导管前端部出射的光的强度的光测定装置,其包含:/n受光部,其接收自所述导管前端部出射的所述光;及/n安装部,其配置于面对所述受光部的位置,/n所述安装部相对于所述受光部规定收纳所述导管的管状的环箍的位置,/n在所述环箍的位置已通过所述安装部规定的状态下,通过将所述光入射至所述受光部而获得所述光的强度。/n
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