[发明专利]用于保持电路板的插接连接器或安装法兰的保持框架有效

专利信息
申请号: 201880032399.8 申请日: 2018-04-18
公开(公告)号: CN110637396B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: M·林德卡普;G·哈弗曼 申请(专利权)人: 浩亭电子有限公司
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72;H01R13/74;H01R33/94;H01R13/621;H01R13/66
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 佟巍;赵飞
地址: 德国埃斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于容纳电路板(5)的保持框架(1),其中,保持框架(1)具有基本上矩形的基本形状,其中,保持框架(1)具有从框架平面垂直突出的两个保持臂(3),所述保持臂均具有凹槽(4),电路板(5)能保持在该凹槽中。这样电路板既能在机械上稳定又能耐磨地集成在重型插接连接器(10)中。
搜索关键词: 用于 保持 电路板 插接 连接器 安装 法兰 框架
【主权项】:
1.一种用于容纳电路板(5)的保持框架(1),其中,所述保持框架(1)具有基本上矩形的基体(2),其中,所述保持框架(1)具有一体形成在所述矩形的基体(2)的窄边上并从框架面垂直突出的两个保持臂(3),其中,所述保持臂(3)分别具有凹槽(4),其中,电路板能插入所述保持臂(3)之间并能通过所述凹槽(4)保持。/n
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