[发明专利]电子发射元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201880032479.3 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN110622275B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 林秀和;田口登喜生;中松健一郎;岩松正;新川幸治;高崎真苇;金子俊博;新纳厚志 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01J1/312 分类号: H01J1/312;H01J9/02
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝;刘宁军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 电子发射元件(100)具有:第1电极(12)、第2电极(52)、以及设置在第1电极(12)与第2电极(52)之间的半导电层(30)。半导电层(30)具有:多孔氧化铝层(32),其具有多个细孔(34);以及银(42),其担载在多孔氧化铝层(32)的多个细孔(34)内。
搜索关键词: 电子 发射 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种电子发射元件,其特征在于,/n具有:第1电极、第2电极、以及设置在上述第1电极与上述第2电极之间的半导电层,/n上述半导电层具有:多孔氧化铝层,其具有多个细孔;以及银,其担载在上述多孔氧化铝层的上述多个细孔内。/n
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