[发明专利]用于检查半导体晶片的技术有效
| 申请号： | 201880032605.5 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN110678968B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 伊谢·施瓦茨班德;谢尔盖·克里斯托;严·阿夫尼尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料以色列公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体晶片上的图案的高度，通过将所述图案的测量图像与由阴影模型来产生的图案的预测图像进行比较而确定。提供图案的估计高度作为所述阴影模型的输入。所述阴影模型产生用于生成预测图像的遮挡轮廓。产生一组预测图像，每个预测图像与估计高度相关联。对应于与测量图像最紧密匹配的预测图像的估计高度，被用作为由所述阴影模型计算的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检查 半导体 晶片 技术 | ||
【主权项】：
1.一种计算机实施方法，用于确定半导体晶片上的图案的高度，所述方法包含步骤：/n获得所述图案的测量图像，其中所述图案的所述测量图像指示出所述图案的所述高度；/n使用阴影模型来产生所述图案的预测图像，其中所述预测图像与所述图案的估计高度的函数相关联，且其中所述图案的所述估计高度用来作为所述阴影模型的输入；以及/n通过将所述图案的所述测量图像与所述图案的所述阴影的所述预测图像以计算机处理器进行比较，来计算所述图案的所述高度。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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