[发明专利]电子部件搭载用基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201880032933.5 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN110771270B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木贝慈 | 申请（专利权）人： | 佐佐木贝慈 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板具有：绝缘层11、设置在所述绝缘层11上的密着层200、以及设置在所述密着层200上的金属层220。所述密着层200具有：密着主体层210、以及从所述密着主体层210的正面突出的锚固件215，或具有氧化还原层250。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 搭载 用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板，其特征在于，包括：/n绝缘层；/n设置在所述绝缘层上的密着层；以及/n设置在所述密着层上的金属层，/n其中，所述密着层具有：密着主体层、以及从所述密着主体层的正面突出的锚固件，或者具有氧化还原层。/n
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