[发明专利]检查系统和检查系统中的温度测定方法有效
| 申请号： | 201880033005.0 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN110709972B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 望月纯;山崎祯人 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01K11/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 检查系统(10)具备：检查装置(30)，其具有用于载置基板(W)的载置台(21)，检查装置(30)用于对载置台(21)上的基板(W)进行检查；调温机构(63)，其用于对载置台(21)进行调温；基板收容部(17a)；温度测定基板等待部(17c)，其使温度测定基板(TW)等待；搬送装置(18)，其用于将基板(W)和温度测定基板(TW)搬送至载置台(21)上；以及照相机(16)，其用于载置台(21)上的基板(W)的对准。温度测定基板(TW)在表面具有状态根据温度而变化的温度测定构件(52)，由搬送装置(18)将温度测定基板(TW)搬送至所述载置台，并由照相机(16)拍摄温度测定构件(52)，根据温度测定构件(52)的状态变化来测定温度测定基板(TW)的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 系统 中的 温度 测定 方法 | ||
【主权项】：
1.一种检查系统，其特征在于，具备：/n检查装置，其具有用于载置基板的载置台，该检查装置用于对所述载置台上的基板进行检查；/n调温机构，其用于对所述载置台进行调温；/n基板收容部，其用于收容基板；/n温度测定基板等待部，其使用于载置于所述载置台上来测定温度的温度测定基板等待；/n搬送装置，其用于将所述基板收容部中收容的基板和在所述温度测定基板等待部等待的温度测定基板搬送至所述载置台上；以及/n照相机，其用于所述载置台上的基板的对准，/n其中，所述温度测定基板在表面具有状态根据温度而变化的温度测定构件，/n由所述搬送装置将所述温度测定基板从所述温度测定基板等待部搬送至所述载置台，并由所述照相机拍摄所述温度测定构件，根据温度测定构件的状态变化来测定所述温度测定基板的温度。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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