[发明专利]球状结晶性二氧化硅粒子及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201880033040.2 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN110636989B 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 佐藤裕;矢木克昌;田中睦人;德田尚三;阿江正德 申请(专利权)人: 日铁化学材料株式会社
主分类号: C01B33/18 分类号: C01B33/18;H01L23/29
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 王潇悦;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供与以往相比生产率高、制造成本低、并且包含许多高热传导率的石英,且具有高流动性、高分散性、高填充性、低损耗性,也能够应用于半导体领域的球状结晶性二氧化硅粒子及其制造方法。一种球状结晶性二氧化硅粒子,其特征在于,结晶相为整体的90质量%以上,石英结晶为整体的70质量%以上。另外,相对于粒子整体,包含按氧化物换算为0.4~5质量%的碱金属中的至少一种。此外,相对于粒子整体,包含按氧化物换算为1~5质量%的碱土金属中的至少一种。
搜索关键词: 球状 结晶 二氧化硅 粒子 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种球状结晶性二氧化硅粒子,其特征在于,/n结晶相为整体的90质量%以上,石英结晶为整体的70质量%以上。/n
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