[发明专利]半导体装置、显示装置以及半导体装置的制造方法在审
申请号: | 201880033195.6 | 申请日: | 2018-05-07 |
公开(公告)号: | CN110651358A | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;肥塚纯一;神长正美;中泽安孝;生内俊光 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;G02F1/1368;G09F9/30;H01L21/822;H01L27/04;H01L27/32;H01L29/786;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/10;H05B33/14 |
代理公司: | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 何欣亭;申屠伟进 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电特性良好的半导体装置、一种电特性稳定的半导体装置、或者一种可靠性高的半导体装置或显示装置。在第一金属氧化物层的第一区域上层叠第一绝缘层及第一导电层,以与第一金属氧化物层的不重叠于第一绝缘层的第二区域以及第二金属氧化物层接触的方式形成第一层,进行加热处理以使第二区域及第二金属氧化物层低电阻化,形成第二绝缘层,在第二绝缘层上形成与第二区域电连接的第二导电层。此时,以使其包含铝、钛、钽和钨中的至少一种的方式形成第一层。 | ||
搜索关键词: | 绝缘层 金属氧化物层 半导体装置 第二区域 第一层 电特性 第二导电层 第一导电层 低电阻化 第一区域 加热处理 显示装置 不重叠 电连接 上层 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置的制造方法,包括如下步骤:/n在一个表面上形成第一金属氧化物层及第二金属氧化物层;/n形成所述第一金属氧化物层的第一区域上的第一绝缘层以及所述第一绝缘层上的第一导电层;/n形成与所述第一金属氧化物层的第二区域及所述第二金属氧化物层接触的第一层;/n进行加热处理以降低所述第一金属氧化物层的所述第二区域的电阻以及所述第二金属氧化物层的电阻;/n以覆盖所述第一金属氧化物层、所述第二金属氧化物层、所述第一绝缘层以及所述第一导电层的方式形成第二绝缘层;以及/n在所述第二绝缘层上形成与所述第二区域电连接的第二导电层,/n其中,所述第一层包含铝、钛、钽和钨中的至少一种。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造