[发明专利]具有环形中介件的半导体装置组合件有效
| 申请号： | 201880033265.8 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN110692132B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 汤玛士·H·金斯利 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H10B80/00;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置封装。所述封装可包含：半导体裸片堆叠，其位于衬底上方，所述衬底包含多个电接触件；及环形中介件，其安置在所述衬底上方且包围所述半导体裸片堆叠。所述环形中介件可包含各自电耦合到所述多个电接触件中的至少对应者的多个电路元件。所述封装可进一步包含安置在所述环形中介件及所述半导体裸片堆叠上方的盖子。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 环形 中介 半导体 装置 组合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：/n半导体裸片堆叠，其位于衬底上方；/n所述衬底包含多个电接触件；/n环形中介件，其安置在所述衬底上方且包围所述半导体裸片堆叠，所述环形中介件包含各自电耦合到所述多个电接触件中的至少对应者的多个电路元件；及/n盖子，其安置在所述环形中介件及所述半导体裸片堆叠上方。/n
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