[发明专利]具有表面安装裸片支撑结构的半导体装置组合件有效
| 申请号： | 201880033499.2 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110651364B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | B·P·沃兹;B·L·麦克莱恩 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置组合件。所述组合件包含第一封装元件及安置于所述第一封装元件上方的第二封装元件。所述组合件进一步包含所述第一及第二封装元件之间的多个裸片支撑结构，其中所述多个裸片支撑结构中的每一者具有第一高度、表面安装到所述第一封装元件的下部分及与所述第二封装元件接触的上部分。所述组合件进一步包含所述第一及第二封装元件之间的多个互连件，其中所述多个互连件中的每一者包含具有第二高度的导电柱、导电垫及在所述导电柱与所述导电垫之间具有焊料接头厚度的接合材料。所述第一高度约等于所述焊料接头厚度及所述第二高度的总和。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 表面 安装 支撑 结构 半导体 装置 组合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置组合件，其包括：/n第一封装元件；/n第二封装元件，其经安置于所述第一封装元件上方；/n多个裸片支撑结构，其在所述第一及第二封装元件之间，其中所述多个裸片支撑结构中的每一者具有第一高度、表面安装到所述第一封装元件的下部分及与所述第二封装元件接触的上部分；及/n多个互连件，其在所述第一及第二封装元件之间，其中所述多个互连件中的每一者包含具有第二高度的导电柱、导电垫及在所述导电柱与所述导电垫之间具有焊料接头厚度的接合材料，/n其中所述第一高度约等于所述焊料接头厚度及所述第二高度的总和。/n
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