[发明专利]陶瓷-金属层接合体的制造方法、陶瓷电路基板的制造方法及接合金属板的陶瓷母材板在审
| 申请号： | 201880033573.0 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110651535A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 新井皓也;驹崎雅人 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 11018 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种金属层接合陶瓷母材板的制造方法，沿着用于将陶瓷母材板分割成多个陶瓷基板的预定分割线，在所述陶瓷母材板的表面及背面分别形成至少一条划线，并在所述陶瓷母材板的所述表面及所述背面，接合覆盖所述预定分割线的至少一部分的金属板，沿着所述预定分割线对所述金属板进行蚀刻而形成多个金属层，制造通过在所述陶瓷母材板的所述表面及所述背面分别接合多个所述金属层而成的金属层接合陶瓷母材板。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷母材 接合 分割线 金属层 背面 金属板 蚀刻 陶瓷基板 种金属层 划线 制造 分割 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷-金属层接合体的制造方法，具有：/n划线形成工序，沿着用于将陶瓷母材板分割成多个陶瓷基板的预定分割线，在所述陶瓷母材板的表面及背面分别形成至少一条划线；/n接合工序，在所述陶瓷母材板的所述表面及所述背面，分别通过Al-Si类钎料来层叠覆盖所述预定分割线的至少一部分且厚度尺寸为0.4mm以下的由铝或铝合金构成的金属板，并且一边向层叠方向施加荷载一边进行加热，在所述陶瓷母材板的所述表面及所述背面分别接合所述金属板；及/n蚀刻工序，沿着所述预定分割线对所述金属板进行蚀刻而形成多个金属层，/n由此制造通过在所述陶瓷母材板的所述表面及所述背面分别接合多个所述金属层而成的陶瓷-金属层接合体。/n
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