[发明专利]预浸渍体的制造方法、预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体有效
| 申请号： | 201880034594.4 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110678505B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 白男川芳克;垣谷稔;清水浩;串田圭祐;金子辰德 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;B32B15/04;B32B15/08;C08G73/12;C08K3/36;C08K9/06;C08L25/08;C08L63/00;C08L79/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供尺寸变化量的偏差小的预浸渍体的制造方法，并且提供尺寸变化量的偏差小的预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体。还提供较少发生导通孔的位置偏移不良的预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体。上述预浸渍体的制造方法具体而言具有：使热固化性树脂组合物浸渗于基材后，将该热固化性树脂组合物乙阶化而得到预浸渍体前体的工序；及在上述得到预浸渍体前体的工序之后进行的表面加热处理工序，上述表面加热处理工序是在热源温度200～700℃下对预浸渍体前体的表面进行加热处理的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 浸渍 制造 方法 层叠 印刷 线路板 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种预浸渍体的制造方法，其具有：/n使热固化性树脂组合物浸渗于基材后，将该热固化性树脂组合物乙阶化而得到预浸渍体前体的工序；及/n在所述得到预浸渍体前体的工序之后进行的表面加热处理工序，/n所述表面加热处理工序是在热源温度200℃～700℃下对预浸渍体前体的表面进行加热处理的工序。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工材料株式会社，未经昭和电工材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880034594.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
