[发明专利]低热膨胀合金在审

专利信息
申请号: 201880034652.3 申请日: 2018-04-03
公开(公告)号: CN110662851A 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 坂口直辉;大野晴康 申请(专利权)人: 新报国制铁株式会社
主分类号: C22C19/07 分类号: C22C19/07;C22C30/00;C22F1/10;C22F1/00
代理公司: 11247 北京市中咨律师事务所 代理人: 刘航;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种低热膨胀合金,是具有高刚性、低热膨胀率的合金,其特征在于,以质量%计含有C:0.040%以下、Si:0.25%以下、Mn:0.15~0.50%、Cr:8.50~10.0%、Ni:0~5.00%、Co:43.0~56.0%、S:0~0.050%、和Se:0~0.050%,余量为Fe以及不可避免的杂质,Ni、Co、Mn的含量[Ni]、[Co]、[Mn]满足55.7≤2.2[Ni]+[Co]+1.7[Mn]≤56.7,组织为奥氏体单相。
搜索关键词: 低热膨胀合金 低热膨胀 奥氏体 高刚性 合金
【主权项】:
1.一种低热膨胀合金,其特征在于,以质量%计含有/nC:0.040%以下、/nSi:0.25%以下、/nMn:0.15~0.50%、/nCr:8.50~10.0%、/nNi:0~5.00%、/nCo:43.0~56.0%、/nS:0~0.050%、和/nSe:0~0.050%,/n余量为Fe以及不可避免的杂质,/nNi、Co、Mn的含量[Ni]、[Co]、[Mn]满足:/n55.7≤2.2[Ni]+[Co]+1.7[Mn]≤56.7,/n组织为奥氏体单相。/n
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