[发明专利]一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201880035505.8 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110710003B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 涂建斌;廖燕秋;时军朋;黄永特;赵志伟;徐宸科 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法，包括：提供支架、LED芯片以及封装罩体，该LED芯片设在支架上，于支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，封装罩体选用含氟树脂，该含氟树脂覆盖LED芯片、支架的上表面以及凹槽结构。采用含氟树脂作为封装罩体，并于支架上表面和/或侧表面和/或下表面形成凹槽结构，增强含氟树脂与支架的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 发光二极管 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种紫外发光二极管封装结构，支架、LED芯片以及封装罩体，所述LED芯片设在所述支架上，其特征在于：所述支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，所述封装罩体选用含氟树脂，所述含氟树脂覆盖所述LED芯片、所述支架的上表面以及所述凹槽结构。/n
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