[发明专利]用于与刷子无线通信的方法和设备在审
| 申请号： | 201880035907.8 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110720136A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 布拉德利·斯科特·威瑟斯;科里·艾伦·休斯;埃里克·斯科特·纳尔逊;史蒂芬·肯尼斯·克里斯蒂;布伦特·艾伦·贝斯特 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 31259 上海脱颖律师事务所 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供被配置成清洁(例如)半导体晶片的表面的具有通信能力的刷子、以及可与刷子通信的离线刷子调节系统和CMP系统的实施例的公开内容。 | ||
| 搜索关键词： | 刷子 半导体晶片 调节系统 通信能力 离线 清洁 配置 通信 | ||
【主权项】：
1.一种用于清洁半导体晶片的表面的刷子，所述刷子包括：/n中心核心；/n清洁材料，所述清洁材料处于所述中心核心周围；以及/n无线装置，所述无线装置与所述刷子相关联。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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