[发明专利]半导体模块、显示装置及半导体模块的制造方法在审
| 申请号： | 201880036113.3 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN110741484A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 东坂浩由 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52;H01L23/28;H01L25/075;F21S2/00;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王娟 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 树脂(16)覆盖蓝色LED(15)的侧面及背面，且将蓝色LED(15)保持为水平。电极(14)设于配线基板(11)的表面与蓝色LED(15)的背面之间，贯穿树脂(16)，且将配线基板(11)与蓝色LED(15)电连接。蓝色LED(15)的光出射面(表面)(151)自树脂(16)露出，将光出射面(表面)(151)与树脂(16)的表面(161)配置于同一平面。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝色LED 树脂 光出射面 配线基板 背面 电连接 电极 侧面 贯穿 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，具备：/n基板；/n发光芯片，其搭载于所述基板上；/n树脂，其覆盖所述发光芯片的侧面及背面，且将所述发光芯片保持为水平；/n电极材料，其设于所述基板的表面与所述发光芯片的所述背面之间，贯穿所述树脂，且将所述基板与所述发光芯片电连接；/n所述发光芯片的光出射面(表面)自所述树脂露出，/n将所述光出射面(表面)与所述树脂的表面配置于同一平面。/n
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