[发明专利]用于半导体处理中的静电卡盘在审
申请号: | 201880036474.8 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN110692131A | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 特洛伊·艾伦·戈姆 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H02N13/00 |
代理公司: | 31263 上海胜康律师事务所 | 代理人: | 李献忠;张静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种半导体衬底处理装置包括:具有处理区域的真空室,半导体衬底能在所述处理区域中被处理;工艺气体源,其与所述真空室流体连通,以将工艺气体供给到所述真空室中;喷头模块,工艺气体从所述工艺气体源通过该喷头模块供给到所述真空室的所述处理区域;以及衬底基座模块。所述衬底基座模块包括由陶瓷材料制成的台板,所述台板具有构造成在处理期间支撑在其上的半导体衬底的上表面;轴,其由陶瓷材料制成;以及嵌入所述台板中的共面电极,所述电极包括外部RF电极和内部静电夹持电极,所述外部RF电极包括环形电极和从所述环形电极延伸到所述台板的中心部分的径向延伸的导线,其中所述台板的所述陶瓷材料和所述电极包括在单个烧结步骤中制成的整体。 | ||
搜索关键词: | 台板 衬底 处理区域 陶瓷材料 真空室 半导体 工艺气体源 环形电极 基座模块 喷头模块 电极 衬底处理装置 工艺气体供给 静电夹持电极 真空室流体 处理期间 工艺气体 共面电极 径向延伸 烧结步骤 上表面 外部 连通 嵌入 延伸 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种用于处理半导体衬底的半导体衬底处理装置,其包括:/n包括处理区域的真空室,半导体衬底能在所述处理区域中被处理;/n工艺气体源,其与所述真空室流体连通,以将工艺气体供给到所述真空室中;/n喷头模块,工艺气体从所述工艺气体源通过该喷头模块供给到所述真空室的所述处理区域;以及/n包括静电卡盘的衬底基座模块,所述静电卡盘包括:由陶瓷材料制成的台板,所述台板具有构造成在处理期间支撑在其上的半导体衬底的上表面;以及轴,其由陶瓷材料制成,所述轴具有支撑所述台板的上轴凸缘,所述台板包括嵌入所述台板中的共面电极,所述电极包括外部RF电极和内部静电夹持电极,所述外部RF电极包括环形电极和从所述环形电极延伸到所述台板的中心部分的至少一个径向延伸的馈送条,其中所述台板的所述陶瓷材料和所述电极包括在单个烧结步骤中制成的整体。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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