[发明专利]包括贯穿通孔的组装基材及其制造方法在审
| 申请号： | 201880036567.0 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110692142A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | S·M·加纳;黄甜;T·L·佩特里司凯 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/20;H01L33/00;H01L33/04;H01L27/15 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张璐;项丹 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 各个实施方式涉及具有一个或多个穴结构的基材，并且所述穴结构具有从穴结构的底部延伸通过基材的梯形柱形状的贯穿通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 梯形柱 通孔 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种组装基材，所述组装基材包括：/n具有第一表面和第二表面的基材；/n设置在基材的第一表面上的组装结构层，其中，所述组装结构层包括多个开口，各个开口暴露基材的第一表面的一部分；并且/n其中，至少一个贯穿通孔从基材的第二表面延伸到基材的第一表面，其中，贯穿通孔的第一端在基材的第一表面处可及并在多个开口的一个开口中，其中，贯穿通孔的第二端在基材的第二表面处可及，并且其中，在贯穿通孔的第二端处的平行于基材的第二表面的截面积大于在贯穿通孔的第一端处的平行于基材的第二表面的截面积。/n
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