[发明专利]缺陷检测装置、缺陷检测方法、裸片接合机、半导体制造方法、以及半导体装置制造方法有效
| 申请号： | 201880037126.2 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN110741464B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 田井悠;永元信裕;下川义和;清水洋儿;上林笃正 | 申请（专利权）人： | 佳能机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;G01N21/956;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市创世宏景专利商标代理有限责任公司 11493 | 代理人： | 崔永华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种缺陷检测装置，在作为半导体产品或半导体产品的一部分的工件中至少检测具有倾斜面部的缺陷。具备一种检查机构，其具有对工件照射明视野照明光的照明单元、和构成观察光学系统并对由照明单元照射的所述工件的观察部位进行观察的摄像装置。检查机构观察从光轴方向上自合焦位置散焦的非合焦位置射出的来自工件的反射光，与由来自合焦位置的反射光形成的观察图像上的缺陷相比，更强调由来自非合焦位置的反射光形成的观察图像上的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 装置 方法 接合 半导体 制造 以及 | ||
【主权项】：
1.一种缺陷检测装置，检测在作为半导体产品或者半导体产品的一部分的工件中至少具有倾斜面部的缺陷，/n所述缺陷检测装置的特征在于，/n具备检查机构，该检查机构具有：/n对所述工件照射明视野照明光的照明单元；和/n构成观察光学系统且观察由所述照明单元照射的所述工件的观察部位的摄像装置，/n所述检查机构观察从光轴方向上自合焦位置散焦的非合焦位置射出的来自所述工件的反射光，与由来自合焦位置的反射光形成的观察图像上的缺陷相比，更强调由来自所述非合焦位置的反射光形成的观察图像上的缺陷。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能机械株式会社，未经佳能机械株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880037126.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
