[发明专利]配线基板的制造方法及导电性墨液在审
| 申请号： | 201880037159.7 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110754140A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 端善久;川上浩 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;C09D11/38;C09D11/52;H05K1/09;H01B13/00 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 曹阳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种能够简便地制造配线基板的配线基板的制造方法及导电性墨液。本发明的配线基板的制造方法使用转印膜，所述转印膜具有：支撑体；保护层，形成于支撑体的一个表面且能够从支撑体中剥离；及接受层，形成于保护层的表面且接受包含导电性物质及溶剂的导电性墨液中的溶剂，所述配线基板的制造方法具有：配线图案形成工序，通过使用导电性墨液从转印膜中的与形成有支撑体的面相反的一侧的面进行印刷来在转印膜上形成配线图案；粘贴工序，在配线图案形成工序之后，使形成有配线图案的转印膜中的与形成有支撑体的面相反的一侧的面与基板抵接来粘贴转印膜与基板；及剥离工序，在粘贴工序之后，从粘贴于基板的转印膜中剥离支撑体而得到配线基板。 | ||
| 搜索关键词： | 转印膜 支撑体 配线基板 配线图案 粘贴 导电性墨 基板 形成工序 保护层 溶剂 制造 剥离 导电性物质 剥离工序 方法使用 接受层 抵接 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板的制造方法，其使用转印膜，所述转印膜具有：/n支撑体；/n保护层，形成于所述支撑体的一个表面且能够从所述支撑体中剥离；及/n接受层，形成于所述保护层的表面且接受包含导电性物质及溶剂的导电性墨液中的所述溶剂，/n所述配线基板的制造方法具有：/n配线图案形成工序，通过使用所述导电性墨液从所述转印膜中的与形成有所述支撑体的面相反的一侧的面进行印刷来在所述转印膜上形成配线图案；/n粘贴工序，在所述配线图案形成工序之后，使形成有所述配线图案的所述转印膜中的与形成有所述支撑体的面相反的一侧的面与基板抵接来粘贴所述转印膜与所述基板；及/n剥离工序，在所述粘贴工序之后，从粘贴于所述基板的所述转印膜中剥离所述支撑体而得到配线基板。/n
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