[发明专利]天线在审

专利信息
申请号: 201880037240.5 申请日: 2018-05-25
公开(公告)号: CN110710057A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 伊泽正裕;山田良树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q1/38;H01Q5/378;H01Q21/06
代理公司: 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 天线(10)具备电介质基材(20)、辐射元件(30)、无馈电元件(40)以及接地导体(50)。电介质基材(20)呈具有彼此相向的表面和背面的平板状。辐射元件(30)配置于电介质基材(20)的表面与背面之间,发送接收第一频率的高频信号。无馈电元件(40)配置于电介质基材(20)的表面,发送接收第二频率的高频信号。接地导体(50)配置于电介质基材(20)的背面。第二频率是比第一频率低的频率。电介质基材(20)在与表面及背面正交的厚度方向上的中途位置具有电场的界面(200),该电场的界面(200)反射第二频率的高频信号。
搜索关键词: 电介质基材 高频信号 背面 无馈电元件 电场 辐射元件 接地导体 配置 发送 中途位置 平板状 正交的 相向 反射 天线
【主权项】:
1.一种天线,具备:/n平板状的电介质基材,其具有彼此相向的表面和背面;/n辐射元件,其配置于所述电介质基材的所述表面与所述背面之间,发送接收第一频率的高频信号;/n无馈电元件,其配置于所述电介质基材的所述表面,发送接收所述第二频率的高频信号;以及/n接地导体,其配置于所述电介质基材的所述背面,/n其中,所述第二频率是比所述第一频率低的频率,/n所述电介质基材在与所述表面及所述背面正交的厚度方向上的中途位置具有电场的界面,该电场的界面反射所述第二频率的高频信号。/n
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