[发明专利]具有传感器晶片夹紧结构的微流体芯片有效
申请号: | 201880037873.6 | 申请日: | 2018-04-06 |
公开(公告)号: | CN110891685B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | R.B.布朗;O.诺瓦克 | 申请(专利权)人: | 易感公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00;B81B7/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 安宁;金飞 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 实施例的方面指向一种微流体芯片,微流体芯片包括多个开口,以暴露微流体通道。多个开口是在微流体芯片的凹陷区域之内,凹部限定了表面,传感器晶片可被夹紧到该表面上。表面可包括夹紧凸块,夹紧凸块接触固态化学传感器的膜。表面还可包括胶止挡部,在一些实施例中,胶止挡部可用作间隔部,以防止传感器晶片在被夹紧到微流体芯片上时过度压缩。微流体芯片可包括诸如印刷电路板的刚性结构,刚性结构固定到微流体芯片的顶部表面。刚性结构可包括接触垫,接触垫通过引线电气地连接到在传感器晶片上的传感器电极。 | ||
搜索关键词: | 具有 传感器 晶片 夹紧 结构 流体 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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