[发明专利]多激光器系统封装在审
| 申请号： | 201880038518.0 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN110892594A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | A.G.里克曼;H.阿贝迪亚斯尔 | 申请（专利权）人： | 洛克利光子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/10;H01S5/40;H01S5/022;H01S5/042;G02B6/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 唐立;闫小龙 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 以不同方式将光子芯片与一个或多个互补金属氧化物半导体芯片一起封装，所述光子芯片包括可调谐激光器、发射体和其他光学部件，诸如波导、波长带组合器以及波长锁定器。将所述互补金属氧化物半导体芯片布置在所述光子芯片的侧面或底部上。穿Si通孔或接合线提供所述光子芯片与所述互补金属氧化物半导体芯片之间的电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 系统 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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