[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201880038597.5 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110800104A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 福本晃久;中山靖;小林浩 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/58;H01L25/18 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 得到能够在抑制制造成本的增大的同时，未然地探测半导体模块的破坏的半导体模块。半导体模块(10000)具备半导体元件(1)、电路基板(3)、电阻体(5)、第1布线部件(4)以及探测部(12)。电路基板(3)包括电路图案(301b)。电阻体(5)与电路图案(301b)的表面连接。第1布线部件(4)直接连接半导体元件(1)和电阻体(5)，流过从半导体元件(1)流向电路图案(301b)的电流的至少一部分。探测部(12)探测电阻体(5)中的电压下降值的变化以及电阻体(5)中的电流值的变化的至少任意一方。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻体 半导体元件 电路图案 半导体模块 布线部件 电路基板 探测 探测半导体 表面连接 电压下降 探测电阻 制造成本 增大的 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，具备：/n半导体元件；/n电路基板，包括电路图案；/n电阻体，与所述电路图案的表面连接；/n第1布线部件，直接连接所述半导体元件和所述电阻体，流过从所述半导体元件流向所述电路图案的电流的至少一部分；以及/n探测部，探测所述电阻体中的电压下降值的变化及所述电阻体中的电流值的变化的至少任意一方。/n
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