[发明专利]基于扰乱点图的宽带等离子检验在审
| 申请号： | 201880038770.1 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN110741466A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | K·韦玛瑞迪;S·苏曼;P·K·佩拉利 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘丽楠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 噪声图用于缺陷检测。接收一或多个像素处的强度的一或多个测量且确定每一测量的强度统计。所述强度统计分组为至少一个区域且与至少一个对准目标一起存储。可由晶片检验工具使用所述噪声图来检验晶片。所述噪声图可用作抑制噪声的分割掩码。 | ||
| 搜索关键词： | 噪声图 强度统计 测量 工具使用 检验晶片 晶片检验 缺陷检测 可用 像素 掩码 噪声 对准 存储 分组 分割 | ||
【主权项】：
1.一种系统，其包括：/n晶片检验工具，其包含：/n成像系统；及/n卡盘，其经配置以固持晶片；及/n处理器，其与所述成像系统电子通信，其中所述处理器经配置以产生噪声图且将指令发送到所述晶片检验工具以使用所述噪声图来检验所述晶片，其中所述噪声图用作抑制噪声的分割掩码，且其中产生所述噪声图包含：/n确定一或多个像素处的强度的一或多个测量中的每一者的强度统计；/n将所述强度统计分组为一或多个区域；及/n存储所述强度统计。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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