[发明专利]电磁屏蔽部件及线束有效
申请号: | 201880038854.5 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN110741742B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 木本裕一 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H01B7/00;H02G3/04 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 尹洪波 |
地址: | 日本国三重县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 金属管(31)具有半分割筒状的一对半割筒部(41、42)、和半割筒部(41)的周向两端部(41a)和半割筒部(42)的端部(43a)被焊接的焊接部位(P)。在半割筒部(42)(主体部(43))的内周面(43b)形成有延出部(44),延出部(44)从该内周面(43b)向金属管(31)的径向内侧延出,并且朝向半割筒部(41)侧延出,延出部(44)中与焊接部位(P)在径向上对置的部分以与焊接部位(P)之间具有空隙(S)的方式设置。 | ||
搜索关键词: | 电磁 屏蔽 部件 | ||
【主权项】:
1.一种电磁屏蔽部件,具备筒状构件,所述筒状构件具有导电性,在筒状构件的内部插通电线,/n所述筒状构件具有半分割筒状的第1半割筒部、半分割筒状的第2半割筒部、以及所述第1半割筒部的周向两端部和所述第2半割筒部的周向两端部被焊接的焊接部位,/n在所述第1半割筒部的内周面形成有延出部,所述延出部从该内周面向所述筒状构件的径向内侧延出,并且朝向所述第2半割筒部侧延出,/n所述延出部中的与所述焊接部位在所述径向上对置的部分以与所述焊接部位之间具有空隙的方式设置。/n
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