[发明专利]在通过贴装头进行拾取之前对元件的测量有效

专利信息
申请号: 201880038906.9 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN110800391B 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 卡尔·海因茨·贝施 申请(专利权)人: 先进装配系统有限责任两合公司
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08;H05K13/02;H05K13/04
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人: 艾晶
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明描述了一种为元件托架(190)装配电子元件(195)的方法和贴装机,该方法包括:(a)在元件进给装置(150)的拾取位置(152)处提供元件(195);(b)采集在拾取位置(152)提供的元件(195)的图像;(c)根据所采集的图像确定关于所提供的元件(195)的至少一条信息;(d)通过贴装头(107)拾取元件(195);(e)将所拾取的元件(195)输送到贴装机(100)的装配区域(108)中;和(f)在考虑所确定的至少一条信息的情况下,将元件(195)贴装在位于装配区域(108)中的元件托架(190)上。本发明还描述了一种装配系统,其包括这种贴装机以及用于执行这种方法的计算机程序。
搜索关键词: 通过 贴装头 进行 拾取 之前 元件 测量
【主权项】:
1.一种为元件托架(190)装配电子元件(195)的方法,所述方法包括/n在元件进给装置(150)的拾取位置(152)处提供元件(195);/n采集在所述拾取位置(152)提供的所述元件(195)的图像;/n根据所采集的图像确定关于所提供的元件(195)的至少一条信息;/n通过贴装头(107)拾取所述元件(195);/n将所拾取的元件(195)输送到贴装机(100)的装配区域(108)中;以及/n在考虑所确定的至少一条信息的情况下,将所述元件(195)贴装在位于所述装配区域(108)中的所述元件托架(190)上。/n
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