[发明专利]提高工程电流密度的高温超导导线在审
| 申请号： | 201880038973.0 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN110770925A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 马丁·W·鲁皮奇 | 申请（专利权）人： | 美国超导公司 |
| 主分类号： | H01L39/14 | 分类号： | H01L39/14;H01L39/24 |
| 代理公司： | 31283 上海弼兴律师事务所 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种超导体导线(100)，包括：高温超导体(HTS)层(78a)，具有两个盖层(72a、104a)，与其相对表面直接接触；第一层压层(96a)固定至第一盖层(104a)；稳定剂层(70)，固定至该第二盖层(72a)；第二层压层(96b)，固定到稳定剂的相对表面或第二类似HTS层(75b)的盖层(104)；以及第一和第二平缘(108a、108b)，沿着层压超导体的边缘设置。其制造方法涉及固定第一盖层到稳定剂，从HTS层去除基底，然后固定第二盖层和层压层。 | ||
| 搜索关键词： | 盖层 层压层 稳定剂 超导体 超导体导线 高温超导体 边缘设置 稳定剂层 第一层 层压 基底 平缘 压层 去除 制造 | ||
【主权项】：
1.一种层压超导体导线组件，包括:/n第一高温超导体层，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；/n第一导电盖层，其覆盖所述第一高温超导体层的第一表面，并与所述第一高温超导体层的第一表面直接物理接触；/n第二导电盖层，其覆盖所述第一高温超导体层的第二表面，并与所述第一高温超导体层的第二表面直接物理接触；/n第一层压层，其覆盖并固定至所述第一导电盖层；/n稳定剂层，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述稳定剂层的所述第一表面覆盖并固定至所述第二导电盖层；/n第二高温超导体层，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；/n第三导电盖层，其覆盖所述第二高温超导体层的所述第一表面，并与所述第二高温超导体层的所述第一表面直接物理接触；/n第四导电盖层，其覆盖所述第二高温超导体层的所述第二表面，并与所述第二高温超导体层的所述第二表面直接物理接触；/n第二层压层，其覆盖并固定至所述第四导电盖层；/n其中，所述稳定剂层的所述第二表面覆盖并固定至所述第三导电盖层；并且/n其中，包括第一平缘和第二平缘，所述第一平缘沿着所述层压超导体导线组件的第一边缘设置，并且连接到所述第一层压层和第二层压层，所述第二平缘沿着所述层压超导体导线组件的第二边缘设置，并且连接到所述第一层压层和第二层压层。/n
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