[发明专利]发光二极管装置及其制造方法在审
申请号: | 201880039150.X | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN110754000A | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 姜镇熙;姜智薰 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/58;H01L33/36;H01L33/50 |
代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 纪雯 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种用于制造发光二极管(LED)装置的方法。所述方法包括:在玻璃层上形成多个滤色器;在所述多个滤色器之间的空间内在所述玻璃层上形成多个漏光防止膜;在所述多个漏光防止膜的每个漏光防止膜的与所述玻璃层相对的表面上形成多个导电材料;以及将多个发光二极管与所述多个导电材料接合以分别对应于所述多个滤色器。 | ||
搜索关键词: | 玻璃层 滤色器 漏光 发光二极管 导电材料 接合 制造 | ||
【主权项】:
1.一种制造发光二极管(LED)装置的方法,所述方法包括:/n在玻璃层上形成多个滤色器;/n在所述多个滤色器之间的空间中在所述玻璃层上形成多个漏光防止膜;/n在所述多个漏光防止膜中每个漏光防止膜的与所述玻璃层相对的一侧上形成多个导电材料;以及/n将多个发光二极管与所述多个导电材料接合以分别对应于所述多个滤色器。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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