[发明专利]由伪无定形聚合物生产半结晶部件有效
| 申请号： | 201880039245.1 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110753728B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | B·克雷;T·A·斯帕尔;P·布斯;R·奥德利;J·M·莱昂斯;Y·德瑞尔 | 申请（专利权）人： | 阿科玛股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/16 | 分类号： | C08L61/16;B29B13/02;B29C41/00;C08L71/00;C08L71/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 乐洪咏;郭辉 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 披露了一种由至少一种伪无定形聚合物‑包括聚芳基醚酮如PEKK‑制造半结晶制品的方法，所述方法包括软化步骤，其中将所述至少一种伪无定形聚合物加热至高于其玻璃化转变温度的温度以软化所述聚合物，以及结晶步骤，其中将所述至少一种伪无定形聚合物加热至在其玻璃化转变温度与熔融温度之间的温度，在所述软化步骤或所述结晶步骤期间在至少一些结晶发生之前将所述伪无定形聚合物放置在模具上。与通过传统热成型工艺形成的制品相比，所述方法产生展示出增加的不透明度、增加的结晶度、增加的耐热性、改善的耐化学性、和改善的机械特性的制品。 | ||
| 搜索关键词： | 无定形 聚合物 生产 结晶 部件 | ||
【主权项】：
1.一种由至少一种伪无定形聚合物制造半结晶制品的方法，所述方法包括：/n作为软化步骤，将至少一种伪无定形聚合物加热至高于所述伪无定形聚合物的玻璃化转变温度的温度，以软化所述伪无定形聚合物；/n作为结晶步骤，将所述至少一种伪无定形聚合物加热至高于所述伪无定形聚合物的玻璃化转变温度且低于所述伪无定形聚合物的熔融温度的温度持续一定时间，所述时间足以使所述伪无定形聚合物结晶；/n在所述软化步骤或所述结晶步骤期间在所述结晶发生之前，将所述伪无定形聚合物放置在模具上；以及/n形成半结晶模制制品，/n其中所述伪无定形聚合物是选自由以下各项组成的组的聚芳基醚酮(PAEK)：聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)、以及它们的混合物。/n
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