[发明专利]制造与焊料预形体连接的器件的方法在审

申请号：	201880039768.6	申请日：	2018-10-29
公开（公告）号：	CN110741465A	公开（公告）日：	2020-01-31
发明（设计）人：	M·沙福尔;W·施米特;N·佩尔肖	申请（专利权）人：	贺利氏德国有限两合公司
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60;H05K3/34
代理公司：	11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人：	刘锋
地址：	德国***	国省代码：	德国;DE
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摘要：	一种制造与焊料预形体连接的器件的方法，包括以下步骤：(1)提供具有至少一个接触面的器件和自由的焊料预形体，(2)通过使所述器件的一个或唯一接触面与所述自由焊料预形体的一个接触面发生接触，制造由器件与尚未连接的焊料预形体构成的配置，以及(3)在形成与焊料预形体连接的器件的情况下，在比焊料预形体的焊料金属的以℃表示的熔化温度低10至40％的温度下，以及在使具有初始自由度的焊料预形体的初始厚度减小<10％的压制压力与压制持续时间组合条件下，对在步骤(2)中制造的配置进行热压。所述器件可以是衬底、有源器件或者无源器件。所述方法可以包括以下额外的步骤：(4)通过使与所述器件连接的焊料预形体的朝外的焊料金属接触面与所述另一器件的一个或唯一接触面接触，制造由与所述器件连接的焊料预形体和待与其连接的另一器件构成的夹层配置，(5)将所述夹层配置加热至高于所述焊料预形体的焊料金属的熔化温度的温度，以及(6)在形成所述器件之间的焊接连接的情况下，将所述夹层配置冷却至低于位于器件之间的熔化焊料金属的凝固温度以下。作为替代方案，所述方法可包括以下额外的步骤，而非步骤(4)‑(6)：(4')通过使与所述器件连接的焊料预形体的朝外的焊料金属接触面与所述另一器件的一个或唯一接触面接触，制造由与所述器件连接的焊料预形体和待与其连接的另一器件构成的夹层配置，以及(5')在形成器件之间的焊料连接的情况下，在比与在步骤(1)中提供的器件连接的焊料预形体的焊料金属的以℃表示的熔化温度低10至40％的温度下，对在步骤(4')中制造的夹层配置进行热压，其中在步骤(5')期间起作用的压制压力和压制持续时间的组合处于一个范围内，其引起连接的焊料预形体的<10％的厚度减小。
搜索关键词：	焊料预形体焊料金属器件连接夹层熔化配置制造厚度减小压制压力朝外热压压制焊接连接焊料连接无源器件组合条件源器件衬底加热自由冷却凝固替代
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【主权项】：

1.一种制造与焊料预形体连接的器件的方法，包括以下步骤：/n(1)提供具有至少一个接触面的器件和自由的焊料预形体，/n(2)通过使所述器件的一个或唯一接触面与所述自由焊料预形体的一个接触面发生接触，制造由器件与尚未连接的焊料预形体构成的配置，以及/n(3)在形成与焊料预形体连接的器件的情况下，在比焊料预形体的焊料金属的以℃表示的熔化温度低10至40％的温度下，以及在使具有初始自由度的焊料预形体的初始厚度减小≤10％的压制压力与压制持续时间组合条件下，对在步骤(2)中制造的配置进行热压。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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