[发明专利]由两个器件和位于其间的焊料构成的稳固的夹层配置的制造方法在审
| 申请号： | 201880039838.8 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110770884A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | M·沙福尔;W·施米特 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种制造由两个器件和位于其间的焊料构成的稳固的夹层配置的方法，包括以下步骤：(1)提供两个分别具有至少一个接触面的器件和一个自由的焊料预形体，(2)通过使所述器件(i)各自的一个接触面或者(ii)各自唯一的接触面或者(iii)其中一个器件的接触面中的一个以及另一器件的唯一接触面与所述自由焊料预形体的接触面发生接触，制造由所述器件和布置在这些器件之间且尚未连接的焊料预形体构成的夹层配置，以及(3)在形成稳固的夹层配置的情况下，在比焊料预形体的焊料金属的以℃表示的熔化温度低10至40％的温度下对在步骤(2)中制造的夹层配置进行热压。所述两个器件中的每一个均可选自由衬底、有源器件和无源器件组成的群组。压制压力和压制持续时间的组合可处于一个范围内，其引起具有初始自由度的焊料预形体的初始厚度的<10％的减小。所述方法可以包括以下额外的步骤：(4)将所述稳固的夹层配置加热至高于所述将两个器件连接的焊料连接的焊料金属的熔化温度的温度，以及(5)在形成所述器件之间的焊接连接的情况下，将所述夹层配置冷却至低于位于器件之间的熔化焊料金属的凝固温度以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 夹层 预形体 熔化 焊料金属 配置 配置的 稳固 自由 制造 焊接连接 焊料连接 器件连接 无源器件 压制压力 源器件 衬底 减小 可选 群组 热压 加热 冷却 凝固 压制 | ||
【主权项】：
1.一种制造由两个器件和位于其间的焊料构成的稳固的夹层配置的方法，包括以下步骤：/n(1)提供两个分别具有至少一个接触面的器件和一个自由的焊料预形体，/n(2)通过使所述器件(i)各自的一个接触面或者(ii)各自唯一的接触面或者(iii)其中一个器件的接触面中的一个以及另一器件的唯一接触面与所述自由焊料预形体的接触面发生接触，制造由所述器件和布置在这些器件之间且尚未连接的焊料预形体构成的夹层配置，以及/n(3)在形成稳固的夹层配置的情况下，在比焊料预形体的焊料金属的以℃表示的熔化温度低10至40％的温度下对在步骤(2)中制造的夹层配置进行热压。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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