[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201880040224.1 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN110800105A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 梶勇辅;原田耕三 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/28;H01L23/31;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 韩卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够小型化且可靠性高的半导体装置。半导体装置(100)具备：具有主表面的绝缘基板(41)、半导体元件(2)、壳体材料(5)以及作为密封材料的密封树脂(1)。半导体元件(2)配置在绝缘基板(41)的主表面上。壳体材料(5)包围半导体元件(2)，并与绝缘基板(41)连接。密封树脂(1)配置在由壳体材料(5)和绝缘基板(41)包围的内部区域，包围半导体元件(2)。壳体材料(5)包括与连接于绝缘基板(41)的连接部相连且面向内部区域的凹部(51)。凹部(51)包括作为面向绝缘基板(41)的主表面的内壁部分的相向面(61)。从绝缘基板(41)的主表面(第1电路基板(31)的上表面)到作为内壁部分的相向面(61)的距离(H1)大于从主表面到半导体元件(2)的上表面(2a)的距离(H2)。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘基板 半导体元件 主表面 壳体材料 半导体装置 密封树脂 内部区域 上表面 相向面 包围 凹部 内壁 电路基板 密封材料 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其中，具备：/n绝缘基板，其具有主表面；/n半导体元件，其配置在所述绝缘基板的所述主表面上；/n壳体材料，其包围所述半导体元件，并与所述绝缘基板连接；以及/n密封材料，其配置在由所述壳体材料和所述绝缘基板包围的内部区域，并包围所述半导体元件，/n所述壳体材料包括与连接部相连且面向所述内部区域的凹部，所述连接部是所述壳体材料与所述绝缘基板连接的连接部，/n所述凹部包括面向所述绝缘基板的所述主表面的内壁部分，/n从所述绝缘基板的所述主表面到所述内壁部分的距离大于从所述主表面到所述半导体元件的上表面的距离。/n
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