[发明专利]传感器芯片的接合构造以及压力传感器有效
| 申请号： | 201880041212.0 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110770559B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 泷本和哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社鹭宫制作所 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;H01L29/84 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供传感器芯片的接合构造，在按压夹具(56)的前端的移动距离例如为50μm、30μm的情况下，对形成于厚度x设定在0.3mm～2.5mm的范围内的玻璃台座的粘接剂层(50)作用的载荷(剪切力)(N)的特性线在特性线Lt1(y＝1.3889x |
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| 搜索关键词： | 传感器 芯片 接合 构造 以及 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.一种传感器芯片的接合构造，其特征在于，/n具备粘接层和支撑部件，该支撑部件经由涂覆于端面的上述粘接层来粘接并支撑包括玻璃台座的传感器芯片，/n对于粘接有上述传感器芯片的粘接层而言，在使该传感器芯片相对于上述支撑部件的端面大致平行地移动50μm时，并将上述传感器芯片的玻璃台座的厚度定义为x(mm)、将剪切力定义为y(N)时，具有受到满足以下的关系式(1)的剪切力y(N)的作用的特性，/n0＜y≤1.3889x
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