[发明专利]一种用于控制线路板钻孔深度的钻孔盖板、加工方法及钻孔装置在审
| 申请号： | 201880041327.X | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN111096085A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 彭立军 | 申请（专利权）人： | 苏州思诺林电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215121 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于控制线路板钻孔深度的钻孔盖板、加工方法及钻孔装置，钻孔盖板包括加工面绝缘层和导电层；加工面绝缘层和导电层通过电镀、真空蒸发沉积(真空镀)或者涂层的方式结合；导电层为0.001‑10.000微米的导电层。本发明的钻孔盖板在进行钻孔深度控制时，金属钻头接触导电层瞬间，精确判断下钻起始点，减少了钻孔深度的深度公差和提高钻孔深度的精度；且仅当钻头钻穿绝缘层并接触到导电层时，才传递电信号；由于采用本发明的工艺形成导电层，可将导电层厚度减小至5微米以下，减小了导电层厚度公差带给钻孔控制的误差，提高了线路板钻孔深度控制的精确度，减少了线路板在控制深度钻孔工艺中的报废，提高了线路板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 控制 线路板 钻孔 深度 盖板 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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