[发明专利]表面修饰无机氮化物、组合物、导热材料及带导热层的器件有效
申请号: | 201880041483.6 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN110785376B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 人见诚一;高桥庆太;林直之;新居辉树;林大介 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | C01B21/064 | 分类号: | C01B21/064;C01B21/072;C08K9/04;C08L101/00;C08L101/02;H01L23/36;H01L23/373 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 张志楠;褚瑶杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的第1课题在于提供一种分散性优异的表面修饰无机氮化物。并且,本发明的第2课题在于提供一种包含上述表面修饰无机氮化物的组合物、导热材料及带导热层的器件。本发明的表面修饰无机氮化物包含无机氮化物和吸附于上述无机氮化物表面上的特定化合物,上述特定化合物具有选自包括硼酸基、醛基、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基、氰酸酯基、酰基叠氮基、琥珀酰亚胺基、磺酰氯基、羧酰氯基、鎓基、碳酸酯基、卤代芳基、碳二亚胺基、酸酐基、羧酸基、膦酸基、次膦酸基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、卤代烷基、腈基、硝基、酯基、羰基、酰亚胺酯基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁基、乙烯基、炔基、马来酰亚胺基、硫醇基、羟基、卤原子及氨基的组中的官能团,且具有包含选自包括芳香族烃环及芳香族杂环的组中的2环以上的稠环结构。 | ||
搜索关键词: | 表面 修饰 无机 氮化物 组合 导热 材料 器件 | ||
【主权项】:
1.一种表面修饰无机氮化物,其包含无机氮化物和吸附于所述无机氮化物表面上的特定化合物,/n所述特定化合物具有选自包括硼酸基、醛基、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基、氰酸酯基、酰基叠氮基、琥珀酰亚胺基、磺酰氯基、羧酰氯基、鎓基、碳酸酯基、卤代芳基、碳二亚胺基、酸酐基、羧酸基、膦酸基、次膦酸基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、卤代烷基、腈基、硝基、酯基、羰基、酰亚胺酯基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁基、乙烯基、炔基、马来酰亚胺基、硫醇基、羟基、卤原子及氨基的组中的官能团,且具有稠环结构,该稠环结构包含选自包括芳香族烃环及芳香族杂环的组中的2环以上。/n
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