[发明专利]用于电子器件的抗辐射封装件有效
| 申请号： | 201880041947.3 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN111066141B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 延斯·霍弗里希特;吉·迈南;约瑟夫·佩特尔;托马斯·特罗克勒 | 申请（专利权）人： | AMS国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/08;H01L23/552;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/16;H01L23/522;H01L23/18 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邰凤珠;刘继富 |
| 地址： | 瑞士拉*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 封装件包括载体(1)、布置在载体(1)上的电子器件(2)、布置在电子器件的背离载体的一侧上的屏蔽件(22)以及施加在屏蔽件上或上方的包含纳米材料的吸收膜(23)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子器件 辐射 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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