[发明专利]声匹配层有效
申请号: | 201880042313.X | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN110800320B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 桥田昌道;桝田知树;菅谷英生 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H04R17/00 | 分类号: | H04R17/00;H04R1/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 作为基材,使用由金属、陶瓷等形成的板状构件,设置沿着声波的传播方向设置的致密部分(2)和朝向声波的传播方向即接合面(5)地设置于板状的基材的振动面(6)的局部的凹部(3)。利用该结构,降低声阻抗,高效地进行声波向气体的传递。并且,供声波传播的致密部分(2)为高密度,因此声透过损耗较小,能够得到作为声匹配层的优异的特性。 | ||
搜索关键词: | 匹配 | ||
【主权项】:
1.一种声匹配层,其中,/n该声匹配层包括:/n基材,其呈板状,与超声波产生源接合的接合面和放出声波的振动面形成于具有预定厚度的该基材的两面;以及/n凹部或贯通部,其朝向所述接合面地设置于所述振动面的局部。/n
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