[发明专利]用于硅光子学的TSV兼容光纤阵列耦合器在审
| 申请号： | 201880043238.9 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN110799875A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 威普库马·帕特尔;米图·潘纳拉;史蒂文·L·莫耶 | 申请（专利权）人： | 思科技术公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 11258 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 董越 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文的实施例描述了一种用于将光子芯片与多条光纤相耦合的装置。在一个实施例中，该装置包括第一多个对准特征，其对应于与光子芯片相关联的第二多个对准特征。此外，该装置包括用于容纳多条光纤的多个凹槽。在一个实施例中，该装置包括用于发送或接收光学信号的多个波导。多个波导光学耦合至光子芯片以及多条光纤。在一个实施例中，多个波导与关联于光子芯片的第二多个波导被动地对准。 | ||
| 搜索关键词： | 光子芯片 波导 光纤 对准特征 关联 波导光学 光学信号 耦合 相耦合 对准 发送 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种系统，包括：/n光子芯片，包括：/n所述光子芯片中的第一多个波导，具有相应第一端和相应第二端，其中所述相应第一端与所述光子芯片的光学组件光学耦合，所述相应第二端与所述光子芯片中的第一多个光学接口光学耦合，以及/n第一多个对准特征，被设置在所述光子芯片的介电层中；以及与所述光子芯片配合的光纤阵列单元(FAU)，包括：/n第二多个波导，具有相应第一端，其中所述相应第一端与所述FAU中的第二多个光学接口光学耦合，使得所述第一多个波导的第二端与所述第二多个波导的第一端光学耦合，并且其中，所述第二多个波导具有相应第二端，所述相应第二端与所述FAU中的第三多个光学接口光学耦合，/n第二多个对准特征，与所述第一多个对准特征配合以将所述第一多个波导的第一端与所述第二多个波导对准，以及/n多条光纤，被设置在多个凹槽内，其中，所述多个凹槽将所述多条光纤对准到所述第三多个光学接口和所述第二多个波导的第二端。/n
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