[发明专利]基板处理装置及基板处理装置的部件检查方法有效
| 申请号： | 201880043423.8 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110809814B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 桥诘彰夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 金相允;魏彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的基板处理装置，利用处理液进行基板处理，其具有：检查单元，检查构成该基板处理装置的涂敷有树脂涂层的部件的劣化；以及早期劣化部，以比所述部件中应被检查的树脂涂层更容易劣化的方式被涂敷有所述树脂涂层；所述检查单元具有劣化检测单元，该劣化检测单元检测所述早期劣化部中的树脂涂层的劣化，所述检查单元基于该劣化检测单元的检测结果，来判断所述检查对象的部件劣化的程度。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 部件 检查 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
