[发明专利]借助发光测量功率电子部件的冷却路径的热退化的设备在审

专利信息
申请号: 201880043432.7 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN110869779A 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: J·霍默特;J·温克勒 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/265;G01K7/01;H02M1/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 郭毅
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提出一种用于电能变换的设备(10),设备包括至少一个进行连接的半导体构件(100),用于冷却所述半导体构件(100)的冷却路径和用于确定冷却路径的退化的设备(200),用于确定冷却路径的退化的设备基于流动通过构件的具有预先确定的电流强度的电流进行确定。所述设备(10)的特征在于,半导体构件(100)包括光学活性的半导体材料,当具有所述预先确定的电流强度的电流流过半导体构件(100)时,光学活性的半导体材料产生具有与半导体构件的温度相关的亮度的光,并且用于确定退化的设备(200)包括用于检测所产生的光的亮度的亮度传感器(210)。设备具有以下优点:用于确定所述退化的设备和构件固有地电隔离,并且能够以高的分辨率实现退化的确定。
搜索关键词: 借助 发光 测量 功率 电子 部件 冷却 路径 退化 设备
【主权项】:
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