[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201880043652.X | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110892525B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 明道太树;发地丰和;星山正明 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王玉玲;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供抑制模塑树脂与基板之间的剥离的半导体装置。所述半导体装置(1)，其特征在于，其是经由模塑树脂层(40)模塑的包含半导体芯片(20)和基板(10)的半导体装置(1)，所述半导体装置(1)在固化后的模塑树脂层(40)与基板(10)之间具有与模塑树脂层(40)不同的厚度200nm以下的树脂层(50)。在将芯片的总周长设为100％时，存在于模塑树脂层(40)与基板(10)之间的树脂层(50)优选存在于30％以上的周边。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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