[发明专利]导电性糊料有效
| 申请号： | 201880044252.0 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110809806B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 平田爱子;野上德昭 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 董庆;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种导电性糊料，即使将利用使用了银粉和涂银铜粉的树脂型的该导电性糊料而形成的导电膜加热至380℃左右的焊接的温度，也能防止导电膜的体积电阻率的升高。在包含铜粉的表面由银层涂覆的涂银铜粉、银粉和树脂的导电性糊料中，使用具有萘骨架的环氧树脂，添加二元酸、优选示性式为HOOC‑(CH |
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| 搜索关键词： | 导电性 糊料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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